Placa Base MSI B760 GAMING PLUS WIFI LGA 1700 - Caja Abierta
Placa Base MSI B760 GAMING PLUS WIFI LGA 1700 - Caja Abierta
Precio habitual
$150.00
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Producto de caja abierta: probado al 100 % en funcionamiento
Reembolso o cambio dentro de los 14 días - Después Venta final
Marca | MSI |
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Modelo | B760 JUEGOS MÁS WIFI |
Tipo de zócalo de CPU | LGA 1700 |
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Tipo de procesador | Compatible con procesadores Intel Core de 14.ª/13.ª/12.ª generación, procesadores Intel Pentium Gold y Celeron |
conjunto de chips | Intel B760 |
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PCI-Express 4.0 x16 | 2 PCI-Express 4.0 x16 |
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PCI-Express x1 | 3 ranuras PCIe 3.0 x1 |
Canales de audio | Audio HD de 8 canales (7.1) con refuerzo de audio |
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Velocidad máxima de LAN | Realtek® LAN RTL8125BG 2.5G |
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LAN inalámbrico | Intel® Wifi 6E |
Bluetooth | , Bluetooth 5.3 |
Atrás Puertos de E/S | Teclado/ratón, Displayport 1.4, LAN 2.5G, USB 2.0, Wi-Fi/Bluetooth, conectores de audio HD, USB 2.0, puerto HDMI 2.1, USB 3.2 Gen 2 de 10 Gbps (tipo A), USB 3.2 Gen 2 de 10 Gbps ( Tipo C), salida óptica S/PDIF. |
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Otros conectores | 1 conector de alimentación (ATX_PWR) 2x conector de alimentación (CPU_PWR) 1x ventilador de CPU 1 ventilador de bomba. 5x ventilador del sistema 2x Panel frontal (JFP) 1x Intrusión de chasis (JCI) 1x audio frontal (JAUD) 1 puerto de impresora (JLPT) 1x puerto de comunicación (JCOM) 1 conector TBT (JTBT, compatible con RTD3) 2x Conector LED RGB V2 direccionable (JARGB_V2) 1 conector LED RGB (JRGB) 1x encabezado de pin TPM (compatible con TPM 2.0) 4x puertos USB 2.0 2 puertos USB 3.2 Gen1 tipo A 1 puerto USB 3.2 Gen1 tipo C |
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Factor de forma | ATX |
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Dimensiones (ancho x largo) | 243,84 mm x 304,8 mm |
ventanas 11 | Soporte para Windows® 11 de 64 bits, Windows® 10 de 64 bits |
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Características | Admite procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª y 13.ª generación para zócalo LGA 1700 Admite memoria DDR5, DDR5 de doble canal 6800+MHz (OC) Diseño de energía mejorado: sistema de energía Duet Rail 12+1 con P-PAK, conectores de alimentación de CPU de 8 pines + 4 pines, Core Boost, Memory Boost Solución térmica premium: disipador de calor extendido, almohadillas térmicas MOSFET con clasificación de 7 W/mK, almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales diseñadas para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida. Experiencia de juego ultrarrápida: ranura PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2 con M.2 Shield Frozr, Turbo USB 3.2 Gen 2 10G Solución LAN 2.5G con Wi-Fi 6E: Solución de red mejorada para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexión de red segura, estable y rápida PCB de alta calidad: PCB de 6 capas fabricado con cobre espesado de 2 oz Audio Boost: Recompense sus oídos con calidad de sonido de estudio para la experiencia de juego más inmersiva |
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